香港知识产权交易所科技园欲建成大中华半导体知识产权交易平台

科技园与4所大学推行此合作计划将于2006年中期完成，旨在为SIP认证与核实，开发合乎法律兼技术审查的平台，与中国的7个国家集成电设计中心、及和上海的SIP交易中心共享完善开发的平台，并为中国与多所大学IC和SIP相关的理学硕士学位课程提供教学基础。

科技园7月7日宣布，在7+1合作计划框架下，运用工业大学、合肥工业大学、浙江大学及科技大学的集成电(IC)研究与知识，在大中华地区拓展半导体知识产权（SIP）交易平台，以扩大中华半导体知识产权交易中心（GCSIPTC）服务范畴。

据悉，科技大学不但在IC设计的学术研究表现出色，而且与全球许多业界领先者广泛合作。哈工大在信息产业部和国家863项目支持下，多年来一直从事着IP标准、IP复用和SoC设计方的研究。合肥工业大学微电子设计研究所致力于IP重用理论体系的研究，在3个863项目的研究基础上，提出了IC工程学理论。浙江大学在IC包括SIP领域有深厚的底蕴和很好的积累。而科技园自2003年10月起，一直为以至的IC产业提供优秀的SIP核心项目与数据库，如Artisan、ARM、Synopsys及China Core等。